LM2931-N
SNOSBE5G - 2000年3月 - 修订2013年4月
www.ti.com
典型性能特性（续）
最大功率耗散
(TO-263)
(1)
开/关阈值
图32 。
输出电容的ESR
图33 。
图34 。
(1)
最大功耗是最高结温度T的函数
JMAX
，总热阻
θ
JA
和环境
温度T
A
。在任何环境温度下的最大允许功耗为：P
D
= (T
JMAX
T
A
)/θ
JA
。如果这是耗散
突破，模具温度会超过150 ℃， LM2931 -N将进入热关断。对于LM2931 -N的TO- 92
包装，
θ
JA
为195℃ / W ;在SOIC - 8封装，
θ
JA
为160℃ / W，并且在TO-220封装，
θ
JA
为50℃ / W ;在DDPAK / TO-263
包装，
θ
JA
73 ° C / W ;并在6焊球DSBGA包
θ
JA
是290 ° C / W 。如果TO-220封装中使用的热沉，
θ
JA
为
封装热阻结到壳体3℃/ W，并通过散热片和热加热电阻的总和
interface.If是TO-263封装中使用的耐热性可通过提高个人电脑被减少电路板铜热区
连接到封装：使用0.5平方英寸铜区，
θ
JA
为50℃ / W ;铜面积1平方英寸，
θ
JA
37 ° C / W ;
和1.6以上平方英寸的铜面积，
θ
JA
为32℃ / W 。
10
提交文档反馈
产品文件夹链接：
LM2931-N
版权所有 2000至13年，德州仪器
