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LM2931-N
SNOSBE5G - 2000年3月 - 修订2013年4月
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
(1) (2)
输入电压
工作范围
过压保护
LM2931A ， LM2931C （可调）
LM2931-N
内部功耗
(3) (4)
26V
60V
50V
内部限制
40°C
至+ 85°C
125°C
65°C
至+ 150°C
230°C
2000V
工作环境温度
范围
最高结温
存储温度范围
铅温度。 （焊接， 10秒）
ESD容差
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(5)
绝对最大额定值指示超出这可能会损坏设备的限制。电气规格不适用时，
经营超过其额定工作条件下的设备。
如果是用于军事/航空专用设备，请向德州仪器销售办事处/经销商咨询具体可用性和
特定连接的阳离子。
见电路
典型的应用程序。
为确保结温恒定，低占空比脉冲测试使用。
最大功耗是最高结温度T的函数
JMAX
，总热阻
θ
JA
和环境
温度T
A
。在任何环境温度下的最大允许功耗为：P
D
= (T
JMAX
T
A
)/θ
JA
。如果这是耗散
突破，模具温度会超过150 ℃， LM2931 -N将进入热关断。对于LM2931 -N的TO- 92
包装，
θ
JA
为195℃ / W ;在SOIC - 8封装，
θ
JA
为160℃ / W，并且在TO-220封装，
θ
JA
为50℃ / W ;在DDPAK / TO-263
包装，
θ
JA
73 ° C / W ;并在6焊球DSBGA包
θ
JA
是290 ° C / W 。如果TO-220封装中使用的热沉，
θ
JA
为
封装热阻结到壳体3℃/ W，并通过散热片和热加热电阻的总和
interface.If是TO-263封装中使用的耐热性可通过提高个人电脑被减少电路板铜热区
连接到封装：使用0.5平方英寸铜区，
θ
JA
为50℃ / W ;铜面积1平方英寸，
θ
JA
37 ° C / W ;
和1.6以上平方英寸的铜面积，
θ
JA
为32℃ / W 。
人体模型， 100pF的放电通过1.5 kΩ的。
对于固定3.3V电气特性
V
IN
= 14V ，我
O
= 10毫安，T
J
= 25°C, C
2
= 100μF （除非另有规定）
参数
输出电压
4V
≤
V
IN
≤
26V ，我
O
= 100毫安
40°C ≤
T
J
≤
125°C
线路调整
负载调整率
输出阻抗
静态电流
4V
≤
V
IN
≤
26V
5mA
≤
I
O
≤
100mA
100mA
DC
和10毫安
RMS
,
为100Hz - 10kHz的
I
O
≤
10毫安， 4V
≤
V
IN
≤
26V
40°C ≤
T
J
≤
125°C
I
O
= 100mA时V
IN
= 14V ，T
J
= 25°C
输出噪声电压
长期稳定性
纹波抑制
f
O
= 120Hz的
为10Hz -100kHz ，C
OUT
= 100μF
15
330
13
80
mA
μV
RMS
毫伏/ 1000人才招聘
dB
4
10
200
0.4
1.0
条件
(1)
LM2931-N-3.3
典型值
3.3
极限
(2)
单位
V
最大
V
民
V
最大
V
民
mV
最大
mV
最大
mΩ
mA
最大
3.465
3.135
3.630
2.970
33
50
(1)
(2)
4
见电路
典型的应用程序。
为确保结温恒定，低占空比脉冲测试使用。
所有限制为T指定
J
= 25 ° C（标准型面）或以上的整个工作结温范围
40°C
至+ 125°C （粗体
脸上类型）。
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