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UCC27321 ， UCC27322
UCC37321 ， UCC37322
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SLUS504G - 2002年9月 - 修订2013年5月
热信息
驾驶员的有用范围在很大程度上受负载和热的驱动力的要求
该器件封装的特征。为了使电力驱动器是在一个特定的温度范围内有用
该方案必须允许有效地除去产生的热量，同时保持结温
在额定范围。该UCC37321 / 2系列驱动程序有三种不同的封装覆盖范围
的应用需求。
如图中的功率耗散的评价表中， SOIC-8 （D）中和PDIP -8（ P）的包每一个都具有功率
以T约0.5 W的额定
A
= 70℃。这方面的限制结合功率降额系数也
在表中给出。请注意，在前面的例子的功耗为0.432W与10 nF的负载， 12 VDD和
切换在300千赫。因此，只有一个载荷这样大小的可使用D或P包被驱动。困难
与散热限制在D或P封装的驱动器。
通过提供一个有效的手段MSOP PowerPAD的- 8 （ DGN ）封装显著减轻这种担忧
从半导体结中除去的热量。如图所示在参考文献3中，使用PowerPad封装提供
的引线框架管芯焊盘，其设在包的底部露出。此垫焊接到铜在PC上
板正下方的器件封装，降低了
θJC
下降到4.7 ° C / W 。数据被呈现在参考
3 ，说明功耗可以在将PowerPAD配置四倍相比时
标准封装。印刷电路板的设计必须与热的土地和散热孔来完成热
去除子系统，总结在参考文献4这允许通过在散热一个显著改善
在theDor P包可用，并显示到D和P的两倍以上功率能力
包。
注意，将PowerPAD 不直接连接到封装的任何线索。然而，它是电和
热连接到这是该装置的接地基板上。
引用。
1. SEM- 1400 ，主题2 ，
设计与应用指南高速功率MOSFET栅极驱动电路，
TI
文学第SLUP133
2. U-137,
高PerformanceMOSFET实际的考虑， IGBT andMCTGateDrive电路，
比尔
Andreycak ， TI文献号SLUA105
3.技术简介，
PowerPAD热增强型封装，
TI文献号SLMA002
4.应用简介，
使用PowerPad一点通，
TI文献号SLMA004
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描述
套餐
MSOP - 8使用PowerPad ， SOIC - 8 ， PDIP - 8
MSOP - 8使用PowerPad ， SOIC - 8 ， PDIP - 8
TSSOP - 8和SOIC - 8 ， PDIP - 8
TSSOP - 8和SOIC - 8 ， PDIP - 8
5引脚SOT- 23
5引脚SOT- 23
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