UCC27517
UCC27516
www.ti.com
SLUSAY4C - 2012年3月 - 修订2013年5月
绝对最大额定值
(1) (2) (3)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
电源电压范围
输出电压
连续输出电流
输出脉冲电流（ 0.5微秒）
IN + ， IN-
ESD
工作结温范围，T
J
存储温度范围，T
英镑
焊接温度
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
焊接， 10秒。
回流
(5)
最大
20
单位
V
A
VDD
DC
重复脉冲小于200纳秒
(4)
I
OUT_DC
（源/汇）
I
OUT_pulsed
（源/汇）
-0.3
-0.3 VDD + 0.3
-2 VDD + 0.3
0.3
4
-0.3
20
4000
1000
-40
-65
150
150
300
260
人体模型HBM
带电器件模型， CDM
V
°C
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件，仅及功能操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有的电压是相对于GND ，除非另有说明。电流是积极进入，负出指定的终端。看
该数据表的热限制和包装的考虑，包装部。
这些器件对静电放电敏感;遵循正确的设备处理程序。
值由替补席上特性验证。
在输入引脚的最大电压不受VDD引脚上的电压限制。
热信息
UCC27516
热公制
(1)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
(3)
UCC27517
SOT- 23 DBV
5针
217.6
85.8
44.0
4.0
43.2
不适用
° C / W
单位
WSON
6针
85.6
100.1
58.6
7.5
58.7
23.7
结至顶部的特征参数
(5)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
间隔
记
在相同的功耗条件下， DRS的包将允许保持
下模温度比DBV 。
θ
JA
度量应该用于功率的比较
不同的套餐之间的散热能力（参考应用程序
信息部分） 。
版权所有 2012-2013 ，德州仪器
提交文档反馈
3
产品文件夹链接：
UCC27517 UCC27516
