UCC27511

UCC27512

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SLUSAW9D - 2012年2月 - 修订2013年5月

修订历史

从版本C（ 2012年6月），以修订版D转换

页面

添加0.05 P

SW

方程中的

功耗

部分。 .................................................. ........................................

20

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从版本B（ 2012年3月），以版本C的变化

(1)

加入UCC27512器件贯穿始终。 ..................................................................................................................................

1

增加了6引脚封装DRS功能。 ......................................................................................................................................

1

加入UCC27512DRS订购信息。 .......................................................................................................................

3

加入OUT电压AB最大额定值为UCC27512 。 ......................................................................................................

4

改变ESD人体模型HBM的收视率从2000 V到4000 V. .................................. ....................................

4

带电器件模型改变的ESD额定值， CDM SOT- 23从500 V到1000 V. ............................... ......................

4

额外

(1)

...............................................................................................................................................................................

4

加入UCC27512热信息。 ..............................................................................................................................

5

增加了功耗条件下注意以热信息部分。 .................................................. ........................

5

加入UCC27512的功能框图。 ......................................................................................................................

9

增加了DRS的引脚为UCC27512 。 .................................................................................................................................

9

新增UCC27512终端功能表。 ............................................................................................................

10

加入UCC27512应用框图。 ............................................................................................................................

15

添加典型应用图注。 ...........................................................................................................................

15

增加了输出级的文字。 ....................................................................................................................................................

18

热添加信息描述。 .............................................................................................................................

21

增加了PCB布局子弹。 ....................................................................................................................................................

22

值由替补席上特性验证。

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