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TMP35/TMP36/TMP37
110
100
90
80
b
c
+V
S
= 3V, 5V
100
90
a
10mV
1ms
涨跌幅（％ ）
70
60
50
40
30
20
10
0
0
100
200
300
时间（s）
400
500
600
一。 TMP35 SOIC焊接0.5" × 0.3"铜PCB
B 。 TMP36 SOIC焊接0.6" × 0.4"铜PCB
。 TMP35 TO- 92插座焊接
1" × 0.4"铜PCB
00337-034
VOLT / DIVISION
10
0%
时间/分
图17.热响应时间在静止空气中
图20.温度传感器宽带输出噪声电压;
增益= 100 ， BW = 157千赫
140
120
100
80
+V
S
= 3V, 5V
60
b
40
c
00337-018
2400
电压噪声密度（NV / HZ）
一。 TMP35 SOIC焊接0.5" × 0.3"铜PCB
B 。 TMP36 SOIC焊接0.6" × 0.4"铜PCB
。 TMP35 TO- 92插座焊接
1" × 0.4"铜PCB
2200
2000
1800
1600
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
10
一。 TMP35 / TMP36
B 。 TMP37
a
00337-020
b
时间常数（ S）
20
0
a
0
100
200
300
400
500
气流速度（ FPM ）
600
700
100
1k
频率（Hz）
10k
图18.热响应时间常数强迫通风
图21.电压噪声谱密度与频率的关系
110
100
90
80
涨跌幅（％ ）
a
c
b
+V
S
= 3V, 5V
70
60
50
40
30
20
10
0
0
一。 TMP35 SOIC焊接0.5" × 0.3"铜PCB
B 。 TMP36 SOIC焊接0.6" × 0.4"铜PCB
。 TMP35 TO- 92插座焊接
1" × 0.4"铜PCB
00337-035
10
20
30
时间（s）
40
50
60
图19.热响应时间在搅拌油浴
修订版F |第20页第7
00337-019
