MCP2515
附录A ：
修订历史
版本A（ 2003年5月）
本文档的初始版本。
G版（ 2012年8月）
以下是修改清单：
1.
在寄存器4-1 ，寄存器4-12更新的内容，
注册4-13 ， 4-16注册，注册4-17 。
版本F（ 2010年10月）
以下是修改清单：
1.
2.
3.
增加了20引脚QFN封装（ 4×4）和相关
信息。
更新
表1-1 。
更新了产品标识体系
部分。
版本E （ 2007年11月）
初步去除水印。
更新的模板。
更新注册信息。
更新了封装外形图。
版本D （ 2005年4月）
增加
表8-1
和
表8-2
in
第8.0节
“振荡器” 。
补充说明框下面的表格。
更改地址位在列标题中
表11-1 ，
第11.0节“寄存器映射” 。
修改
第14.0节“封装信息”
反映无铅器件标记。
附录A修订历史：重排次序
重要性。
版本C（ 2004年11月）
第9.0节“复位”
补充说。
标题12.1 ：添加notebox 。
12.6标题：内改变措辞
在第
第12.0节“ SPI接口” 。
增加了附录A ：版本历史。
版本B（ 2003年9月）
头版子弹：待机电流（典型值） （休眠
模式）从10 μA改为1 μA 。
增加notebox上最大频率
在CLKOUT
第8.2节“ CLKOUT引脚” 。
第12.0节“ SPI接口” ，
表12-1：
- 改变电源电压最低为2.7V 。
- 内部电容： V
DD
条件
到0V。
- 待机电流（休眠模式） ：斯普利特
规格为-40 ° C至+ 85 ° C和
-40 ° C至+ 125°C 。
2003-2012 Microchip的科技公司
DS21801G第87页
