MCP1252/3
8引脚塑封微型小外形封装（ MS ） （ MSOP ）
注意：
有关最新的封装图，请参阅位于Microchip封装规范。
在http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
2
B
n
1
A
c
A1
A2
(F)
L
单位
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
§
总宽度
塑模封装宽度
总长
脚长
足迹（参考）
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
注意事项：
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
F
c
B
.030
.002
.184
.114
.114
.016
.035
0
.004
.010
民
英寸
喃
8
.026
.044
.034
.193
.118
.118
.022
.037
.006
.012
7
7
.038
.006
.200
.122
.122
.028
.039
6
.008
.016
最大
民
MILLIMETERS *
喃
0.65
1.18
0.76
0.05
4.67
2.90
2.90
0.40
0.90
0
0.10
0.25
0.15
0.30
7
7
4.90
3.00
3.00
0.55
0.95
0.86
0.97
0.15
.5.08
3.10
3.10
0.70
1.00
6
0.20
0.40
最大
8
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得
超过0.010" （ 0.254毫米）每一面。
图号C04-111
DS21752B第14页
2002至2013年Microchip的科技公司
