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恩智浦半导体
LPC1315/16/17/45/46/47
32位ARM Cortex -M3微控制器
13.封装外形
HVQFN33 ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有线索;
33终端;身体7 ×7× 0.85毫米
D
B
A
1号航站楼
索引区
E
A
A
1
c
细节X
e
1
e
9
L
8
17
e
b
16
v
w
C A B
C
y
1
C
C
y
E
h
e
2
1
33
24
X
1号航站楼
索引区
32
D
h
25
0
尺寸
单位
mm
A
(1)
A
1
b
c
0.2
D
(1)
7.1
7.0
6.9
D
h
4.85
4.70
4.55
E
(1)
7.1
7.0
6.9
E
h
e
2.5
规模
e
1
e
2
L
5 mm
v
0.1
w
y
y
1
0.1
最大1.00 0.05 0.35
NOM 0.85 0.02 0.28
分0.80 0.00 0.23
0.75
4.85
4.70 0.65 4.55 4.55 0.60
0.45
4.55
0.05 0.08
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.075毫米最大突起。
概要
VERSION
参考文献：
IEC
JEDEC
JEITA
---
欧洲
投影
hvqfn33_po
发行日期
09-03-17
09-03-23
图34.封装外形HVQFN33
LPC1315_16_17_45_46_47
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产品数据表
第3版 - 二○一二年九月二十日
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