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描述
STM32F103x4 ， STM32F103x6
2.1
设备概述
表2中。
STM32F103xx低密度器件的功能和外设数
STM32F103Tx
16
6
2
1
1
1
2
1
1
26
2
10个频道
1
1
2
1
1
1
1
2
1
1
37
2
10个频道
72兆赫
2.0 3.6 V
环境温度： -40 + 85 ℃/ -40至+ 105 ° C（见
表9）
结点温度： -40+ 125 ° C（见
表9）
VFQFPN36
LQFP48 ， UFQFPN48
LQFP64 ， TFBGA64
32
10
2
STM32F103Cx
16
6
2
1
1
1
2
1
1
1
1
2
1
1
51
2
16个通道
(1)
32
10
2
STM32F103Rx
16
6
2
1
1
1
2
1
1
32
10
2
外设
FLASH - 千字节
SRAM - 千字节
计时器
通讯
10/90
通用
先进的控制
SPI
I
2
C
USART
USB
可以
个GPIO
12位ADC同步
信道数
CPU频率
工作电压
工作温度
套餐
1.在TFBGA64包只有15个信道可用（一个模拟输入引脚已被取代
“ VREF + '） 。
文档ID 15060第6版
