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256MB ： X4，X8 ， X16 SDRAM
包装尺寸
图8 ： 60球FBGA "FB / BB" （采用8mm x 16mm）以（ X4，X8 ）
0.155 ±0.013
0.850 ±0.05
0.10 A
飞机座位
2.40 ±0.05
CTR
60X 0.45
尺寸适用
焊球
回流焊后。 PRE-
回流焊直径
0.42对0.33 NSMD
球焊垫。
球
A8
8.00 ±0.05
16.00 ±0.10
A
锡球材料：
62 ％的锡，36％铅， 2 ％的Ag或
96.5 ％的锡。 3 ％的Ag ，0.5 ％的Cu
基材：
塑料层压板
球＃ 1号
封装材料：
环氧酚醛清漆
球＃ 1号
球A1
8.00 ±0.10
5.60
0.80
典型值
0.80
典型值
C
L
11.20
5.60
2.80
4.00 ±0.05
1.20 MAX
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2.推荐焊盘尺寸的PCB是0.33毫米为±0.025mm。 。
3.顶边部分标记解码器可在
www.micron.com/decoder 。
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