LX1991
TM
六路输出可编程LED电流吸收
P
RODUCTION
D
ATA
S
HEET
机械制图
WWW .
Microsemi的
.C
OM
LQ
16引脚MLPQ塑料（采用4x4mm EP ）
D
b
E2
L
暗淡
A
A1
A3
b
D
E
e
D2
E2
K
L
E
D2
e
A1
A3
A
K
M
ILLIMETERS
民
最大
0.80
1.00
0
0.05
0.18
0.30
0.23
0.38
4.00 BSC
4.00 BSC
0.65 BSC
2.55
2.80
2.55
2.80
0.20
-
0.30
0.50
I
NCHES
民
最大
0.031 0.039
0
0.002
0.007 0.012
0.009 0.015
0.157 BSC
0.157 BSC
0.026 BSC
0.100 0.110
0.100 0.110
0.008
0.012 0.020
注意：
1.尺寸不包括塑模毛边或突起;
这些不得超过0.155毫米（ 0.006 “ ）的任何一方。
铅尺寸应不包括焊锡覆盖。
LQ
16引脚PCB土地指引及提供散热片设计
1 - 1.2mm
0.05毫米最低
0.5mm
0.15mm
最小间隙
2.50mm
最大
0.15毫米最低
0.37毫米名义
包垫
PCB土地
散热孔
0.3毫米直径。
0.28mm
引脚1指示
（底端尺寸）
顶视图
所示的典型的土地模式包括在散热孔
裸露的芯片连接焊盘，以提高散热性能。
通孔应是直径约0.3mm时，经由
镀到约1.0盎司铜。孔应该插
防止被因毛细作用形成的空隙。这
可避免经由所述焊料掩模中隆起
流程。此外，为减少对焊膏体积
热地，建议的小阵列
可以使用一个大的，在焊料掩模开口而不是
光圈，用50目的 - 80 ％的焊膏覆盖。
请查看IPC / EIA J- STD- 001C第9.2.6.4
“只有底部终止”焊点的要求。
M
ECHANICALS
M
ECHANICALS
版权
2001
1.0版， 2005年5月18日
Microsemi的
综合产品
11861西大街，加登格罗夫，CA。 92841 ， 714-898-8121 ，传真： 714-893-2570
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