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XLAMP的xB -D LED灯
回流焊特征
在测试中，Cree的XLamp发现XB -D LED符合JEDEC J -STD- 020C标准，使用所列参数
下文。作为一般指导原则，Cree建议用户遵循所提供的推荐焊接温度曲线
焊料制造商粘贴使用。
请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。
T
P
斜升
t
P
关键区域
T
L
给T
P
温度
T
L
Ts
最大
Ts
民
ts
预热
t
S
减速
25
吨25℃ PEAK
时间
廓特征
平均升温速率（ TS
最大
到TP）
预热：最低温度（ TS
民
)
预热：温度最高（ TS
最大
)
预热：时间（Ts
民
到TS
最大
)
维持高于：温度（T
L
)
维持高于：时间（t
L
)
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
时间在5℃的实际峰值温度（Tp ）
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
铅基焊料
3 ° C /秒。
100 °C
150 °C
60-120秒
183 °C
60-150秒
215 °C
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
无铅焊料
3 ° C /秒。
150 °C
200 °C
60-180秒
217 °C
60-150秒
260 °C
20-40秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
注：所有温度是指在封装的顶面，在封装体的表面进行测量。
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