BGA封装
196引脚（ 15毫米
×
15mm
×
2.82mm)
（参考LTC DWG ＃ 1907年5月8日版本O）
细节A
请参阅注释
14
A
B
C
模具
帽
基板
H2
D
Z
// BBB
F
H1
b1
D
E
F
G
H
e
OB （ 196地点）
DDD M Z X
EEE M
J
K
L
M
N
P
AAA
e
G
b
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
3
销1
AAA
Y
X
A1
CCC
A2
A
Z
E
PIN “ A1”
角落
包装说明
4
DETAIL B
包顶视图
细节A
DETAIL B
包边查看
包装底部视图
6.80
6.20
0.00
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
1.50
2.50
3.50
4.50
5.50
6.50
6.50
5.50
4.50
3.50
2.50
1.50
0.50
0.50
尺寸
笔记
6.50
5.50
4.50
3.50
2.50
1.50
0.50
0.50
1.50
2.50
3.50
4.50
5.50
6.50
6.80
6.20
0.00
2.所有尺寸以毫米
3
4
BALL DESIGNATION PER JESD MS -028和JEP95
0.60 ±0.025 196x
引脚1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
引脚1的标识符可以是霉菌或
明显的特点
5.主基准面-Z- IS飞机座位
6焊球组成96.5 ％的Sn / 3.0 ％的Ag / 0.5 ％铜
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
欲了解更多信息
www.linear.com/LTM9013
民
2.62
0.40
2.22
0.55
0.55
最大
3.02
0.60
2.42
0.65
0.65
0.22
1.95
喃
2.82
0.50
2.32
0.60
0.60
15.0
15.0
1.0
13.0
13.0
0.32
2.00
LTMXXXXXX
微型模块
部件
PIN “ A1”
符号
A
A1
A2
b
b1
D
E
e
F
G
H1
H2
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
0.42
2.05
0.15
0.10
0.15
0.15
0.08
BALLS总数： 196
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
TRAY PIN 1
BEVEL
包装在纸盒装入方向
BGA 196 0911 REV
LTM9013
35
9013f
