LTM9013
应用信息
电源排序
在V
CC1
引脚提供电压给解调器。该
V
CC2
标签供给电压到放大器。该放大器
输出级还馈送通过V
CC1
销，所以小心
电源排序是非常重要的。电源必须
施加于V
CC2
功率之前销施加到
V
CC1
销，以避免损坏放大器。也是注意
放大器必须启用施加电压前
于V
CC1
的标签以相同的理由。
接地和旁路
该LTM9013需要与一个印刷电路板
清洁不间断的接地面;多层电路板有一个
内部接地平面的建议。的引脚排列
LTM9013已经优化了流穿布局，
该输入和数字输出之间的相互作用是
最小化。地面垫的连续行方便
布局，确保数字和模拟信号线是
分离出尽可能多。
在LTM9013的内部旁路与ADC （V
DD
),
调音台，功放（V
CC
）数字（ OV
DD
）供应回国
一个共同的接地（GND） 。额外的旁路电容
是可选的，可能需要，如果电源噪音
显著。
传热
大部分由LTM9013产生的热量被传递
通过底侧的接地引脚。对于良好的电
性能和热性能，重要的是，所有的接地引脚
被连接到的足够面积的接地平面与作为
过孔的可能。
推荐布局
高集成的LTM9013使得PCB板
电路板布局简单。然而，为了优化其电
性能和热性能，一些布局方面的考虑
仍然是必要的。
使用大量的铜PCB领域地上。这有助于
通过板封装散热和
也有助于保护敏感的板载模拟信号。
使用多个接地过孔。使用尽可能多的过孔的POS-
sible有助于提高的热性能
板，并创建分离的模拟所需的壁垒
并在黑板上的数字痕迹的高频率。
独立的模拟和尽可能多的数字化痕迹，
使用过孔，以创造高频率的障碍。这将
减少数字反馈，可以降低信号对
信噪比（SNR ）和LTM9013的动态范围。
图18至25给出时建议的一个很好的例子
谁料布局。
的糊剂印刷质量是一个重要的因素
生产高产量组件。建议
使用类型3或4的印刷免洗焊膏。焊料
模板设计应遵循PCB所列准则
组装和制造指南
BGA封装：
大会注意事项线性技
术的μModule BGA封装。
9013f
欲了解更多信息
www.linear.com/LTM9013
29
