AAA
X
Y
M
L
K
J
H
15
BSC
模具
帽
基板
F
E
D
C
B
AAA
PADS
请参阅注释
12
11
10
9
8
7
3
DETAIL B
3.1750
4.4450
5.7150
6.9850
0.630 ± 0.025 SQ 。 143x
EEE S X Y
6
5
4
3
2
1
A
DIA 0.630
垫1
13.97
BSC
G
4.31 – 4.51
13.97
BSC
包装说明
15
BSC
0.12 – 0.28
3X ，C （ 0.22 X45 ° ）
细节A
0.36 – 0.46
3.95 – 4.05
DETAIL B
BBB
Z
垫1
角落
1.27
BSC
4
包顶视图
包装底部视图
6.9850
5.7150
4.4450
3.1750
1.9050
0.6350
0.0000
0.6350
6.9850
5.7150
4.4450
细节A
LGA封装
144引脚（ 15毫米
×
15mm
×
4.41mm)
（参考LTC DWG ＃ 1844年5月8日修订版A ）
3.1750
1.9050
1.9050
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米
3
4
土地DESIGNATION PER JESD MO- 222 ， SPP- 010
LTMXXXXXX
微型模块
部件
PIN “ A1”
0.6350
0.0000
0.6350
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
1.9050
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
垫1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
垫1的标识符可以是霉菌或
明显的特点
5.主基准面-Z- IS飞机座位
垫6总数： 144
公差符号
aaa
0.15
bbb
0.10
eee
0.05
TRAY PIN 1
BEVEL
包装在纸盒装入方向
LGA 144 1209 REV A
3.1750
4.4450
5.7150
6.9850
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
LTM4620
35
4620f
