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调整
A
描述
初始版本
日期
7/07/04
发布
S.K.ILIEV
D
3
e
具体请参阅"A"
8
3
E1
E
1
5
索引区
（D / 2× E1 / 2）
2
4
8X B
2
4
c
顶视图
端视图
C
A2
飞机座位
ccc C
A
A1
SIDE VIEW
3D视图
注意事项：
1.所有尺寸以毫米。
2.真实位置SPREAD公差为± 0.125毫米在最大的物质条件。
3.封装车身尺寸"D"不包括毛边，突起或
GATE毛刺。最大毛边，突出或毛刺为0.15mm PER
结束。维"E1"不包括引脚间的FLASH或突出。
最大间的薄膜或突起0.25毫米每边。 "D1" & "E1"
尺寸均为基准平面"H"确定。
4.尺寸"b" & "c"对引线施加的平段至0.10之间
0.25毫米从引导提示。
5.倒角功能是可选的。如果它不存在，那么PIN 1标识符
必须位于索引区标明的范围内。
H
0.25
压力表飞机
L
L1
0
除非OTHERW ISE指明
尺寸以毫米为单位
并且使公差：
十进制
X.X
±0.1
X.XX ±0.05
X.XXX ±0.025
角
±1°
第三角投影
80 Arkay驱动器
Hauppauge的，纽约州11788
美国
详细信息"A"
规模： 3/1
标题
朦胧而TOL按照ASME Y14.5M - 1994
材料
名字
DRAWN
日期
-
-
完
检查
DWG号
S.K.ILIEV
批准
7/07/04
规模
MO-8-SOIC-4.9x3.9
STD合规
片
转
A
1 1
打印传单W ITH "SCALE TO FIT"
请勿比例图
S.K.ILIEV
7/07/04
1:1
JEDEC ： MS - 012 / AA
图2 8引脚SOIC和8引脚SOIC （无铅）封装外形和参数 - 3.9毫米身体1.27毫米间距
SMSC EMC1002
S.K.ILIEV
7/07/04
包装外形
8引脚SOIC ， 3.9毫米体宽， 1.27mm间距
4
产品预览
1.2版（ 05年4月15日）
