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NTD20N06L

对于采用DPAK封装的表面贴装封装信息

推荐的足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局的一个重要部分

总设计。的足迹对于半导体封装

必须是正确的大小，以确保适当的焊接连接

6.20

0.244

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

3.0

0.118

2.58

0.101

5.80

0.228

1.6

0.063

6.172

0.243

尺度3:1

mm

英寸

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