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ISL8225M
回流焊参数
由于QFN的低安装高度， "No Clean"类型3焊料
粘贴，按照ANSI / J- STD- 005 ，值得推荐。氮气吹扫
还建议在回流过程中。系统板回流焊温度曲线
依赖于整个填充板的热容量，所以它
是不实际的，只要定义为一个特定的温度曲线
QFN封装。在图41中给出的信息被提供作为一个准则来
自定义不同的生产实践和应用。
300
最高温度+ 230 ° C + 245 ℃;
典型的60年代， 70年代高于+ 220℃
KEEP小于30s在5℃以内峰值温度的。
250
温度（℃）
200慢坡（ 3 ℃/ s最大）
浸泡在+ 100℃
+ 180 ℃， 20世纪90年代 120秒
150
100
升温速率
≤1.5°C
从+ 70 °C至+ 90°C
50
0
0
100
150
200
DURATION （多个）
250
300
350
图41.典型的回流简介
修订历史
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日期
2012年12月3日
调整
FN7822.0
初始版本
变化
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FN7822.0
2012年12月3日
