位置：首页 > IC型号导航 > 首字符G型号页 > 首字符G的型号第174页 > GRM32ER61E226M > GRM32ER61E226M PDF资料 > GRM32ER61E226M PDF资料1第15页
RT8271
D
L
裸露的散热焊盘
（底端尺寸）
U
E
V
E1
e
A
A1
b
A2
单位：毫米
符号
民
A
A1
A2
b
D
e
E
E1
L
U
V
4.800
2.900
0.400
1.300
1.500
0.810
0.000
0.750
0.170
2.900
0.500
5.000
3.100
0.800
1.700
1.900
最大
1.100
0.100
0.950
0.270
3.100
尺寸以英寸
民
0.032
0.000
0.030
0.007
0.114
0.020
0.189
0.114
0.016
0.051
0.059
0.197
0.122
0.031
0.067
0.075
最大
0.043
0.004
0.037
0.011
0.122
10引脚MSOP （裸露焊盘）塑料包装
立锜科技股份有限公司
总部
5楼， 20号， Taiyuen街，竹北市
新竹，台湾，中华民国
联系电话： （ 8863 ） 5526789传真： （ 8863 ） 5526611
立锜科技股份有限公司
台北办事处（市场部）
5楼， 95号， Minchiuan路，新店市
台北县，台湾，中华民国
联系电话： （ 8862 ） 86672399传真： （ 8862 ） 86672377
电子邮件： marketing@richtek.com
由立锜科技公司提供的信息被认为是准确和可靠。立锜保留对电路中的任何更改的权利
设计，规格或其他必要的相关的东西，恕不另行通知，在任何时间。任何第三方知识产权侵权的应用程序应该是
用户在集成立锜产品到任何应用程序保证。对于任何上述应用程序没有法律责任承担锜。
DS8271-02 2011年3月
www.richtek.com
15
