生产数据
WM9082
包装尺寸
包图中的设备注明LT9
B： 9球W- CSP封装1.560
X
1.460
X
0.635毫米BODY ， 0.50毫米焊球间距
DM085.B
A
A2
3
2
1
细节1
4
D
A
2
A1
角落
B
e
3
C
E1
E
4
e
4X
0.05
细节2
D1
底部视图
顶视图
f
1
锡球
f
2
1
Z
A1
h
细节1
细节2
符号
A
A1
A2
D
D1
E
E1
e
f
1
f
2
h
民
0.618
0.230
0.388
1.550
1.450
外形尺寸（mm ）
喃
最大
0.635
0.652
0.235
0.240
0.412
0.400
1.570
1.560
1.000 BSC
1.470
1.460
1.000 BSC
0.500 BSC
记
3
0.275
0.225
0.320
注意事项：
1.主基准面-Z-和飞机座位是由焊球的球CROWNS定义的。
2. A1角的由墨水/激光标志在上面包。
3， “E”代表基本锡球栅间距。
4.此图中如有更改，恕不另行通知。
5. FOLLOWS JEDEC设计指南MO- 211 -C 。
w
PD ， 2012年8月，版本4.1
21
