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IRDC3899-P1V2
阻焊
IR建议，功率较大或土地面积焊盘阻焊层限定（ SMD ）。
这允许底层的铜迹线是尽可能地大，这有助于在当前的条件
承载能力和设备的冷却能力。当使用SMD焊盘，底层铜
迹线应该至少0.05毫米大（每边）比阻焊窗口
为了适应任何层与层错位。 （即0.1毫米在X & Y. ）
然而，对于较小的信号类型在该装置周围的边缘引出，红外建议
这些都是非阻焊层限定或铜定义。当使用NSMD焊盘，
阻焊窗口应该会比铜焊盘大，至少0.025毫米上
每个边缘（即0.05毫米在X&Y ， ） ，以便适应任何层
层错位。确保阻焊在两者之间的较小的信号引线区是在
至少0.15毫米宽，由于高的x / y纵横焊料掩模带的比率。
图21 ：阻焊剂
12/8/2011
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