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R50
C40
AVDD
NI
NI
材料，布局和原理图草案
C41 NI
7
AGND
8
7
U3
NI
R49
NI
6
C35
NI
R47
NI
C38
NI
C39
NI
R48
NI
2
3
8
U5
NI
6
R51
NI
JP3
VREFP
NI
N / C
AVDD
1
2
3
N / C
VIN
N / C
OUT
C34
4
NI
温度
GND
TRIM
5
C43
NI
4
C42 NI
AGND
AVSS
AVSS
AVSS
图62.外部基准电压驱动（未安装）
DVDD
DVDD
C71 100uF的
R67
10K
J4
C70
0.1uF
1
3
5
7
9
TP9
VCC_1.8V
JP24
VCC_3.3V
TP8
TP10
CLKSEL
TP7
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
VCC_5v
GPIO1
/ RESET
GPIO2
VCC_3.3V
C94
0.1uF
U10
VCC_3.3V
A0
A1
A2
GND
1
2
3
4
R68
R69
R70
R71 R72 R73
0
0
0
AGND
NI
NI
NI
R74
0
8
6
5
7
C68
100uF
C69
0.1uF
JP4
2
4
6
8
10
AGND
J2
1
3
5
7
9
11
13
15
17
19
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
JP21
SPI_CS
SPI_CLK
J3
1
3
5
7
9
11
13
15
17
19
JP23
SPI_IN
SPI_OUT
SPI_DRDY
EXT_CLK
虚拟连接器
SPI_START
JP22
AGND
SDA
SCL
VCC
SCL
SDA
WP
24AA256-I/ST
注：填充J2，J3 ， J4和母连接器从底部
图63.心电图MDK主板接口适配器
9.2
印刷电路板布局
图64
通过
图69
显示ADS1299EEG -FE的PCB布局。
SLAU443 - 2012年5月
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EEG前端性能演示套件
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