MAX2090
50MHz至1000MHz模拟VGA与阈值
报警电路和误差放大器的电平控制
绝对最大额定值
V
CC_A
, V
CC_RF
.................................................. ......- 0.3V至+ 6V
RF_IN ， RF_OUT ........................................ -0.3V到（V
CC
+ 0.3V)
R_BIAS ， ALM_THRES ， PLVLSET ，
AMP OUT ................................................ ..........- 0.3V至+ 3.6V
CTRL1 ， CTRL2 ............................................... ......- 0.3V至+ 3.6V
ALM ................................................. .....................- 0.3V至+ 3.6V
DET_VIN ................................................. .............- 0.3V至+ 3.6V
RF_IN输入功率............................................... ......... + 15dBm的
RF_OUT输出功率............................................... .. + 20dBm的
连续功率耗散（注1 ） .............................. 2.5W
工作温度范围（注2 ） .. -40°C至+ 95NC
最高结温..................................... + 150°C
存储温度范围............................ -65NC至+ 150°C
焊接温度（焊接， 10秒） ................................ + 300NC
焊接温度（回流） ...................................... + 260NC
注1 ：
基于结点温度T
J
= T
C
+ (q
JC
X V
CC
X我
CC
） 。此公式时，可以使用的温度
裸焊盘被称为在设备焊接到PCB上。见
应用信息
一节。
结温度不能超过+ 150°C 。
注2 ：
T
C
是在封装的裸焊盘的温度。牛逼
A
是器件和印刷电路板的环境温度。
超出“绝对最大额定值”，强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数，功能和操作
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件和灰是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
封装热特性
TQFN
结至环境热阻
q
JA
（注3,4） 。。+ 29NC / W的
结到外壳热阻
q
JC
（注1,4） ......... 7NC / W
注3 ：
结温度T
J
= T
A
+ (q
JA
X V
CC
X我
CC
） 。当印刷电路板的环境温度是该式中可以使用
众所周知的。结温度不能超过+ 150°C 。
注4 ：
封装的热电阻是用在JEDEC规范JESD51-7记载的方法得到，用一个四层
板。有关封装的热注意事项的详细信息，请参阅
www.maximintegrated.com/thermal-tutorial 。
DC电气特性
（典型
应用电路，
V
CC
= 4.75V至5.8V ，V
GND
= 0V ，而T
C
= -40°C至+ 95NC 。典型值是在V
CC
= 5.5V,
V
PLVLSET
= 2.5V ，以及T
C
+ = 25NC ，除非另有说明。 ） （注5）
参数
电源电压
总电源电流
CTRL1 / CTRL2逻辑低电平输入
电压
CTRL1 / CTRL2逻辑高电平输入
电压
CTRL1 / CTRL2输入逻辑
当前
PLVLSET输入电阻
PLVLSET输入电压范围
PLVLSET最低控制
电压
符号
V
CC
CTRL1 = 1， CTRL2 = 1
I
DC
CTRL1 = 1， CTRL2 = 0
CTRL1 = 0， CTRL2 = 0
V
IL
V
IH
I
IH
, I
IL
R
IN
2.2
-10
650
0
0
0.1
2.5
0.2
+10
条件
民
4.75
典型值
5.0
81
71
5.7
最大
5.8
110
100
15
0.8
V
V
FA
kI
V
V
mA
单位
V
MAXIM INTEGRATED
2
