LT3013
包装说明
DE包装
12引脚塑料DFN （4毫米
×
3mm)
（参考LTC DWG ＃ 1695年5月8日）
4.00 ±0.10
（ 2侧）
0.65 ±0.05
R = 0.20
典型值
3.00 ±0.10
（ 2侧）
1.70 ± 0.10
（ 2侧）
销1
缺口
（ UE12 / DE12 ） DFN 0603
7
R = 0.115
典型值
0.38 ± 0.10
12
3.50 ±0.05
1.70 ±0.05
2.20 ± 0.05 （ 2侧）
销1
顶标
（注6 ）
包装外形
0.25 ± 0.05
3.30 ±0.05
（ 2侧）
0.50
BSC
0.200 REF
0.75 ±0.05
6
0.25 ± 0.05
3.30 ±0.10
（ 2侧）
1
0.50
BSC
0.00 – 0.05
推荐的焊盘间距和尺寸
注意：
1.绘图拟版本的变体
（ WGED ）的JEDEC封装外形M0-229
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区域仅用于PIN 1位置的参考
软件包的顶部和底部
FE套餐
16引脚塑封TSSOP （ 4.4毫米）
（参考LTC DWG ＃ 1663年5月8日）
裸露焊盘变异BB
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 1110
9
3.58
(.141)
6.60 ±0.10
4.50 ±0.10
见注4
2.94
(.116)
0.45 ±0.05
1.05 ±0.10
0.65 BSC
2.94 6.40
(.116) (.252)
BSC
推荐的焊盘布局
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
(.0433)
最大
0° – 8°
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
0.65
(.0256)
BSC
注意：
1.控制尺寸：毫米
MILLIMETERS
2.尺寸为
（英寸）
3.图未按比例
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
典型值
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE16 （ BB ）， TSSOP 0204
4.建议的最低限度的PCB金属外壳尺寸
对暴露垫安装
*尺寸不包括塑模毛边。毛边
不得超过0.150毫米（ 0.006" ）每边
3013fe
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
19
