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LNBEH21
热设计注意事项
在正常操作期间，该装置消耗能量。功耗依赖于
选择通信模式（的DiSEqC和13/18控制字通讯） 。
当该设备被用在的DiSEqC模式，在最大额定输出电流（ 750毫安） ，电压下降的
线性调节器导致了总消耗功率大约是1.65W 。
如果选择了控制字的通信模式，在最大额定450毫安，总功率的电流
耗散是1W左右。顺便说一下，在13 / 18V脉冲码发送期间（OM = VOM = 1）的
平均功耗高于1W ，因为，在这种情况下，之前开始发送13 / 18V
脉冲代码，在V
UP
电压必须在21.7V由VOM = 1， （ 22.7V如果LLC。 = 1），以便迫使在稳定状态
为确保正确的代码转换的上升和下降时间，而V
OUT
电压被连续地切换
之间的13V和18V ;这意味着，在13V半期间的功耗的峰值为约3.8W
（典型值） 。 （ @ IOUT = 450毫安最大） 。显然，这是峰值功耗为在平均值
码传输，必须计算考虑到0/1位组合。
所产生的热量，需要一个合适的散热器，以保持低于结温
过热保护阈值。假设45 ℃的温度下的机顶盒壳体和一个内
1.65W的最大连续的功率耗散，总的R
THJ - AMB
具有小于48℃ / W 。
虽然这可以通过使用可连接到一个小的通孔功率封装很容易地实现
散热器或到接收器的金属框架，表面安装的功率包必须依赖于印刷电路板
解决方案，其热效率往往是有限的。最简单的解决方案是使用一个大的，连续的
PCB的接地层的铜面积散热由平均地从IC身体来
暴露焊盘上存在的PSO -20封装的底侧。
给出了PSO- 20的R
THJ情况
等于2℃/ W，最大为46 ℃/ W的左到PCB散热片。
这个数字实现，如果最小的6.5厘米
2
铜区就位于该IC的身体下面。此区域可
是内层GND层的多层印刷电路板，或者，在一个双层印刷电路板，一个完整的接地面积，即使在
相反的一侧，其中所述集成电路被放置。在图9中，显示了PSO- 20封装的布局建议
用双层印刷电路板，其中，所述IC裸焊盘连接到GND和方形散热面积是
通过32孔孔热连接，填充焊料。这种布置中，当L = 25mm的实现
的R
THC -A
约32 ° C / W 。
不同的布局也是可以的。基本原则，但是，建议保持IC及其地面
暴露垫大致在散热区的中间;提供尽可能多的通孔成为可能;对
设计具有一个形状为正方形尽可能而不是由其它铜中断的散热面积
痕迹。
图9 ： PowerSO - 20建议的PCB散热片布局
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