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NCP703
包装尺寸
XDFN6 1.5x1.5 ， 0.5P
CASE 711AE
发行
D
A
B
L1
细节A
L
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸b适用于PLATED
终端和测量之间
0.10 0.20毫米航站楼提示。
暗淡
A
A1
A3
b
D
E
e
L
L1
L2
MILLIMETERS
民
最大
0.35
0.45
0.00
0.05
0.13 REF
0.20
0.30
1.50 BSC
1.50 BSC
0.50 BSC
0.40
0.60
---
0.15
0.50
0.70
销1
参考
2X
2X
E
ALTERNATE终端
CONSTRUCTIONS
0.10 C
顶视图
A
A3
A1
DETAIL B
0.05 C
备用
CONSTRUCTIONS
0.05 C
SIDE VIEW
细节A
1
3
C
座位
飞机
e
5X
L
L2
6
4
6X
b
0.10 C A
B
0.05 C
注3
底部视图
http://onsemi.com
17
0.10 C
暴露铜
模具招商地产
DETAIL B
推荐
安装印迹*
6X
0.35
0.73
5X
1.80
0.83
0.50
沥青
外形尺寸：毫米
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
