TPS54290 ， TPS54291 ， TPS54292
SLUS973 - 2009年10月
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功率降额
该TPS5429x提供全电流在环境温度下宽的占空比上升至85℃，如果热
从所述导热垫阻抗是足以保持热关下方的结温下
的水平。在较高的环境温度下，该器件的功耗必须降低，以保持结
温度等于或低于热关断水平。
图18
说明了功率降级为高温环境
温度不同的空气流条件下进行。注意，这些曲线假定将PowerPAD焊接到
推荐的散热垫。看
参考文献：
了解更多信息。
1.8
LFM = 250
1.6
LFM = 500
P
D
- 功耗 - W
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
20
40
60
80
100
120
T
A
- 环境温度 - °C
140
LFM
0
150
250
500
LFM = 0
LFM = 150
图18.功率降额曲线
PowerPAD封装
PowerPAD封装提供了从设备的散热低热阻抗。在使用PowerPad
获得它的名字，并从在设备底部的大接合垫低的热阻抗。该电路
董事会必须的封装下面焊镀锡铜的区域。这个区域的尺寸取决于
在PowerPAD封装的尺寸。散热孔这方面的连接到内部或外部的铜面和
应该有一个钻头直径足够小，使得通孔被有效地堵塞时通过的筒
镀有铜。这个插件是需要防止的界面毛细钎料走
封装体和在焊料回流的设备下的焊料镀锡区域。的0.33毫米钻头直径（ 13
密耳），效果很好时， 1盎司的铜镀在电路板的表面，同时镀桶
通。如果热通孔未堵塞时进行镀铜，然后焊料掩模材料
应该用来盖住通孔，其直径通过为0.1mm的最小直径等于所述。这封盖
防止焊料被恶人通过散热孔，并在可能建立一个空焊
封装。 （见
其他参考）
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