MSP430F532x
SLAS678C
–
2010年8月
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经修订的2011年11月
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绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
电压施加在V
CC
到V
SS
应用到任何引脚电压（不包括VCORE ， LDOI ）
二极管电流在任何器件引脚
存储温度范围，T
英镑
(1)
(2)
(3)
(3)
(2)
–0.3
V到4.1 V
–0.3
V到V
CC
+ 0.3 V
±2
mA
–55°C
至150℃
强调超越那些在列
"absolute
最大ratings"可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
"recommended
操作
conditions"是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
参考V所有电压
SS
。 VCORE仅用于内部设备的使用。没有外部的直流负荷或电压应适用。
温度过高时会在电路板焊接过程中根据当前JEDEC J -STD- 020规范，峰值回流焊应用
温度不得超过在装运箱或卷轴设备标签上的高。
封装热阻特性
LQFP （ PN ）
低K板（ JESD51-3 ）
θ
JA
结至环境热阻，静止的空气中
高K板（ JESD51-7 ）
VQFN （ RGC ）
BGA （ ZQE ）
LQFP （ PN ）
VQFN （ RGC ）
BGA （ ZQE ）
LQFP （ PN ）
θ
JC
结到外壳热阻
VQFN （ RGC ）
BGA （ ZQE ）
LQFP （ PN ）
θ
JB
结至电路板的热阻
VQFN （ RGC ）
BGA （ ZQE ）
70
55
84
45
25
46
12
12
30
22
6
20
° C / W
° C / W
° C / W
40
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版权
2010-2011年，德州仪器
