SMD型
注意事项
保质期
使用6个月内。如果在一个产品使用
6个月或更长的保存期，确认其
使用前可焊性。
推荐焊接条件
烙铁：
烙铁头温度： 350 ± 5℃
热时间：约。 4秒
流动焊接：不适用
回流焊接：请参阅以下
的温度分布。
奶油的标准厚度焊接= 150微米
200μm.
如下图所示推荐的回流温度曲线的数据
从NEC TOKIN采用回流焊设备获得的。
该Solderbility可能有很大的不同取决于
回流焊设备类型，回流焊条件，土地
图案区域和奶油焊锡的量。
之前，仔细检查Solderbility
实际回流操作。
回流焊温度曲线1 （用于SBP- 5001T ）
TEMP 。 （ ° C）
230
210
150
80至120秒。
25秒。最大。
回流焊温度曲线2 （无铅型）
TEMP 。 （ ° C）
250
}
3
230
150
‘
180
90
}
30
30马克斯。
时间（秒）
直流线路滤波器第10卷
40
●在对本产品目录及生产状况的所有规格如有变更，恕不另行通知。在此之前的购买，请联系NEC TOKIN更新的产品数据。
●请要求的规格表之前购买产品的详细资料。
●使用本产品在此目录之前，请仔细阅读"Precautions"和印刷版目录中所列的其他安全防范措施。
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