RS1A-RS1M
1.0AMP.Surface安装快恢复二极管
SMA/DO-214AC
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
内置应变救灾，非常适合自动化
放置
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
快速开关的高效率
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装规格：12毫米胶带
重量： 0.064克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1 @T
L
=90
o
C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单半
正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC @ T
A
=125
o
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
符号
RS1A RS1b来
V
RRM
50
100
V
RMS
35
70
V
DC
50
100
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
RS1D RS1G RS1J RS1K RS1M
200
140
200
400
280
400
1.0
30
1.3
5
50
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
uA
uA
nS
pF
o
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
150
250
500
10
105
32
工作温度范围
T
J
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.热阻结到环境，并从交界处领导安装在PCB
0.2 “ X0.2 ” （ 5.0 ×5.0 MM）铜焊盘区。
C
/W
o
o
C
C
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