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麦克雷尔INC 。
功耗
功耗取决于几个因素，如
负载，PCB布局，环境温度，以及供给
电压。功耗的计算可
完成由下式：
P
D
=
R
DS （ ON）
×
(I
OUT
)
2
MIC20XX家庭
在图12中，模头温度变化的曲线针对我
OUT
假定为85 ℃的恒定温度的情况下。该
地块还假设最坏当R
ON
140mΩ在一个管芯的
温度为135℃ 。在这些条件下，显然
那一个的SOT-23封装的器件将是对边缘
热关断，通常140 ℃的模具温度，
当在1.25A的负载电流运行。为了这
我们建议使用MLF原因
封装开关
对于任何有意设计提供连续电流
的图1A或更多。
模具温度与
输出电流（T
例
=85°C)
到涉及该结温，以下
公式可以用来：
T
J
=
P
D
×
R
θ
( J
A )
+
T
A
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0
输出电流（A ）
SOT-23
MLF
其中：
T
J
=结温
T
A
=环境温度
R
θ （J -A ）
是封装的热阻
在正常操作中，开关的
ON
是足够低
无显著我
2
加热发生。设备加热
最常引起的短路，或非常重
负载，输入电源的时候显著部
电压出现在开关的功率MOSFET 。
在这些条件下产生的热量将超过
封装和印刷电路板的冷却设备的能力和
热限制将被调用。
图12.模具温度与我
OUT
2011年8月
28
M9999-080211-D
