MSC1211 ， MSC1212
MSC1213 ， MSC1214
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SBAS323G - 2004年6月 - 修订2007年10月
封装/订购信息
(1)
产品
MSC1211Y2
MSC1211Y3
MSC1211Y4
MSC1211Y5
MSC1212Y2
MSC1212Y3
MSC1212Y4
MSC1212Y5
MSC1213Y2
MSC1213Y3
MSC1213Y4
MSC1213Y5
MSC1214Y2
MSC1214Y3
MSC1214Y4
MSC1214Y5
FL灰
内存
4k
8k
16k
32k
4k
8k
16k
32k
4k
8k
16k
32k
4k
8k
16k
32k
16位DAC
4
4
4
4
4
4
4
4
2
2
2
2
2
2
2
2
I2C
Y
Y
Y
Y
N
N
N
N
Y
Y
Y
Y
N
N
N
N
包
记号
MSC1211Y2
MSC1211Y3
MSC1211Y4
MSC1211Y5
MSC1212Y2
MSC1212Y3
MSC1212Y4
MSC1212Y4
MSC1213Y2
MSC1213Y3
MSC1213Y4
MSC1213Y5
MSC1214Y2
MSC1214Y3
MSC1214Y4
MSC1214Y5
（ 1 ）对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录位于该数据表的末尾，或者参考我们
网站www.ti.com 。
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与适当的处理
预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能更容易受到
因为伤害非常小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
绝对最大额定值
(1)
MSC1211/12/13/14
模拟输入
输入电流
输入电压
电源
DV
DD
至DGND
AV
DD
到AGND
AGND至DGND
V
REF
到AGND
数字输入电压至DGND
数字输出电压DGND
最高结温（T
J
MAX ）
工作温度范围
存储温度范围
热阻
封装功耗
输出电流，所有引脚
输出引脚短路
数字输出
输出电流
I / O源/灌电流
电源引脚最多
连续
100
100
300
mA
mA
mA
结到环境（Q
JA
)
结到外壳（Q
JC
)
高K（ 2S 2P ）
低K（ 1S）
-0.3 +6
-0.3 +6
-0.3到+0.3
-0.3到AV
DD
+ 0.3
-0.3 DV
DD
+ 0.3
-0.3 DV
DD
+ 0.3
+150
-40到+125
-65到+150
48.9
72.9
12.2
(T
J
马克斯 - T的
环境
)/q
JA
200
10
V
V
V
V
V
V
°C
°C
°C
° C / W
° C / W
° C / W
W
mA
s
瞬间
连续
100
10
AGND - 0.3到AV
DD
+ 0.3
mA
mA
V
单位
（ 1 ） ，超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损坏。长期在绝对最大条件
长时间可能会影响器件的可靠性。
2
