恩智浦半导体
LPC1111/12/13/14
32位ARM Cortex -M0微控制器
4.订购信息
表1中。
订购信息
包
名字
LPC1111FHN33/101
LPC1111FHN33/102
LPC1111FHN33/201
LPC1111FHN33/202
LPC1112FHN33/101
LPC1112FHN33/102
LPC1112FHN33/201
LPC1112FHN33/202
LPC1113FHN33/201
LPC1113FHN33/202
LPC1113FHN33/301
LPC1113FHN33/302
LPC1114FHN33/201
LPC1114FHN33/202
LPC1114FHN33/301
LPC1114FHN33/302
LPC1113FBD48/301
LPC1113FBD48/302
LPC1114FBD48/301
LPC1114FBD48/302
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
HVQFN33
LQFP48
LQFP48
LQFP48
LQFP48
描述
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
HVQFN ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有
导致; 33终端;体7
7
0.85 mm
VERSION
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
类型编号
LQFP48 ：塑料薄型四方扁平封装; 48线索;体7
7
SOT313-2
1.4 mm
LQFP48 ：塑料薄型四方扁平封装; 48线索;体7
7
SOT313-2
1.4 mm
LQFP48 ：塑料薄型四方扁平封装; 48线索;体7
7
SOT313-2
1.4 mm
LQFP48 ：塑料薄型四方扁平封装; 48线索;体7
7
SOT313-2
1.4 mm
LPC1111_12_13_14
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产品数据表
启5 - 2011年6月22日
3 64
