
封装选项附录
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13-May-2011
订购设备
LMV339IDRG4
LMV339IPW
LMV339IPWE4
LMV339IPWG4
LMV339IPWR
LMV339IPWRE4
LMV339IPWRG4
LMV339IRUCR
LMV393ID
LMV393IDDUR
LMV393IDDURE4
LMV393IDDURG4
LMV393IDE4
LMV393IDG4
LMV393IDGKR
LMV393IDGKRG4
LMV393IDR
LMV393IDRE4
状态
(1)
封装类型封装
制图
SOIC
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
QFN
SOIC
VSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
MSOP
MSOP
SOIC
SOIC
D
PW
PW
PW
PW
PW
PW
中国人民大学
D
DDU
DDU
DDU
D
D
DGK
DGK
D
D
引脚
14
14
14
14
14
14
14
14
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
包装数量
2500
90
90
90
2000
2000
2000
3000
75
3000
3000
3000
75
75
2500
2500
2500
2500
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
(需要登录)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
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绿色环保(RoHS
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绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
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&无锑/溴)
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&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
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绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
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CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
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