TPS61030
TPS61031 ， TPS61032
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SLUS534D - 2002年9月 - 修订2004年4月
布局注意事项（续）
C5
0.1
F
L1
6.8
H
电池
输入
C1
10
F
R1
SW
VBAT
EN
LBI
R2
SYNC
GND
组件的列表：
U1 = TPS6103xPWP
L1 =墨田CDRH124-6R8
C1，C2， C5，C6 = X7R ，X5R陶瓷
C3 =低ESR的钽电容
DS1 = BAT54S
LBO
保护地
TPS61032
LBO
FB
R6
VOUT
C2
2.2
F
C3
220
F
V
CC1
5 V
提高主输出
DS1
V
CC2
–5 V
无管制
辅助输出
C6
1
F
图21.电源解决方案，带有辅助负输出电压
热信息
集成电路在低轮廓和细间距表面贴装封装的实现通常需要
特别注意的功耗。许多系统相关的问题，如热耦合，气流，增加
散热器和对流表面，和其它发热部件的存在影响
一个给定的组件的功耗限制。
为提高散热性能的三种基本方法如下：
改进的PCB设计的散热能力
改善器件的热耦合到PCB
在系统中引入气流
最高结温（T
J
）的TPS6103x器件是125°C 。 16针的热阻
TSSOP PowerPAD封装（ PWP）为R
θJA
= 36.5
° C / W
（ QFN封装， RSA ， 38.1
° C / W ） ，
如果使用PowerPad是
焊接。指定的稳压器的操作是有保证的，最高环境温度T
A
85℃ 。因此，该
最大功耗为PWP包大约是1096毫瓦，对于RSA包是约1050毫瓦。
更多的权力，如果可以应用的最高环境温度较低消退。
T
*
T
J（下最大）
A
P
+
+
125°C
*
85°C
+
1096毫瓦
D（最大）
R
36.5 °C宽
qJA
17
