附录A - 包装要求进行MMA7660FC
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板的布局是整个设计的关键部分。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，保证了主板和封装之间的适当焊接连接接口。有了正确的足迹，在
当经受回流焊接工艺的包将自对准。它总是建议来设计电路板的焊接
屏蔽层，以避免桥接和焊盘之间的短路。
焊接与安装准则DFN加速度传感器至电脑板
这些准则的焊接和安装双列扁平无引线（ DFN ）封装惯性传感器在印刷电路
板（PCB） 。其目的是后板安装最小化包装上的应力。该MMA7660数字输出
加速度计采用DFN封装平台。本节将介绍这些焊接设备与PC的建议方法
板消费应用。
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显示封装外形图纸的包。
概述焊接考虑
这里提供的信息是基于对DFN设备执行实验。他们并不代表目前确切条件
在客户站点。因此，此处的信息应作为唯一的指导，工艺和设计优化是
建议制定一个特定应用的解决方案。但是应当注意的是，与适当的PCB封装和焊料模版
设计中，包中的焊料回流工艺将自对齐。以下是推荐的指引，遵循
安装DFN传感器的消费类应用。
卤素含量
这个包的设计是无卤，超过大多数行业和客户的标准。无卤意味着
该组件包内没有同质材料不得含有超过700ppm的，或0.07 ％重量/重量氯（Cl ）
或溴（Br）超过900 1ppm或0.09％重量/重量。
注意：
无卤仅兼容于MMA7660FC ，不向包装材料。
PCB安装建议
1. PCB焊盘的设计应与非阻焊层限定（ NSMD ），如图
图16
和
图17
2.通过封装底部格局没有额外的。
3.印刷电路板的焊盘是0.825毫米X 0.3毫米所示
图16
和
图17 。
4.不要向下焊包两端的小方片。
5.焊料掩模开口等于PCB的焊盘加0.15毫米的大小。
6.网孔大小等于PCB的焊盘 - 减0.03毫米总数。
7.模板厚度应为75
m.
8.不要安装任何部件或孔的距离小于2毫米的封装面积。这可能会导致额外的
打包应力如果太靠近封装面积。
连接焊盘9信号走线应尽可能对称。穿上NC垫假的痕迹，才能有相同的
长度露出一丝所有垫片。信号线用0.15毫米宽和最小0.5毫米长度为所有的PCB焊盘
包邻近推荐所示
图16
和
图17 。
更广泛的跟踪后，可以在0.5毫米继续
区。
10.使用一个标准的取放工艺和设备。不要使用手工焊接工艺。
11.建议使用免洗焊膏。
12.不要使用压下或堆叠固定到PCB的外壳，因为这可以弯曲的印刷电路板造成压力
该程序包。
13. PCB的额定电流应多无铅回流焊条件，最大260 ° C的温度。
14.没有铜箔走线在PCB上的封装下的顶层。这将导致与板安装面问题。
飞思卡尔DFN传感器均符合有害物质指令（RoHS ）的限制，具有无卤素模
化合物（绿色）和无铅端接。这些端子与锡 - 铅（Sn - Pb）的，以及锡 - 银 - 兼容
铜（ Sn-Ag系， Cu）的焊膏的焊接工艺。适用于这些过程的回流温度曲线，可以成功地用于
焊接设备。
MMA7660FC
传感器
飞思卡尔半导体公司
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