IN74LV640
CHIP PAD图IZ74LV640
芯片标记
LV640
(X=2.010;Y=1.810)
18
19
20
17
16
15
14
13
12
11
1.99 +0.03
10
01
02
03
04
05
06
07
08
09
2.30
±
0.03
焊盘尺寸0.108 X 0.108毫米（焊盘尺寸给出每个金属化层）
芯片0.46的厚度
±
0,02 mm
PAD位置
垫无
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
符号
DIR
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
GND
B8
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
X
0.140
0.140
0.370
0.790
1.000
1.200
1.417
1.833
2.060
2.060
2.060
2.060
1.833
1.415
1.000
0.790
0.580
0.370
0.140
0.140
Y
0.573
0.315
0.140
0.140
0.140
0.140
0.140
0.140
0.354
0.760
1.340
1.520
1.750
1.750
1.750
1.750
1.750
1.750
1.544
1.375
OE
V
CC
5
