恩智浦半导体
PCF8576D
低复用率的通用LCD驱动器
17.2载带信息
4
A0
K0
PIN 1 INDEX
W
B0
P1
进给方向
001aaj314
图29.胶带细节
表24中。
符号
A0
B0
K0
P1
W
带尺寸
描述
在x方向的凹槽宽度
在y方向的凹槽宽度
口袋里的高度
链轮孔间距
在y方向上的条带宽度
价值
8.6
14.5
1.8
12
24
单位
mm
mm
mm
mm
mm
18.焊接的SMD封装
本文提供了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。更深入的账户
焊接的芯片可以应用笔记被发现
AN10365 “表面贴装回流焊
焊接说明“ 。
18.1介绍焊接
焊接是通过它的包连接到最常用的方法之一
印刷电路板（PCB ） ，从而形成电路。的焊接接头提供了
机械和电气连接。没有一个单一的焊接方法，该方法是
适用于所有的IC封装。波峰焊通常优选，当通孔和
表面贴装器件（ SMD器件）混合在一个印刷电路板;然而，这不是
适用于细间距的SMD 。回流焊接是理想的小节距，高
密度来自于增加的小型化。
18.2波峰焊，回流焊
波峰焊是一种连接技术，其中所述接头是由从焊料来制成
驻波液态焊料的。波峰焊接方法适用于以下内容：
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