恩智浦半导体
PCA9538
8位I
2
C总线和SMBus低功率I /带中断和复位输出端口
过程中的问题，如应用胶粘剂和通量，引线铆接，板
运输，焊波参数和时间期间哪些组件是
暴露于波
焊料浴特定网络连接的阳离子，包括温度和杂质
14.4再溢流焊接
在重新溢流焊接主要特点是：
无铅与锡铅焊接;注意，无铅再溢流过程通常会导致
较高的最低峰值温度（见
图24 ）
比锡铅工艺，从而
减少了工艺窗口
锡膏印刷问题，包括抹黑，释放和调整工艺
窗口的大，小部件在一块板上的混合
再溢流温度廓线;这个廓包括预热，再溢流（其中板
加热到峰值温度），并冷却。至关重要的是，高峰
温度为焊料高到足以使可靠的焊接接头（焊接膏
特性） 。此外，该峰的温度必须足够低，使得所述
包和/或电路板不被损坏。包装的峰值温度
取决于封装的厚度和体积上是分类网络版根据
表12
和
13
表12 。
锡铅共晶过程（从J- STD- 020C ）
包装再溢流温度（ ℃）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
＆ LT ; 2.5
≥
2.5
表13 。
235
220
无铅制程（从J- STD- 020C ）
包装再溢流温度（ ℃）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
< 1.6
1.6 2.5
> 2.5
260
260
250
350 2000
260
250
245
＆ GT ; 2000
260
245
245
≥
350
220
220
包装厚度（mm ）
包装厚度（mm ）
湿度灵敏性的预防措施，如在包装上标明，必须不惜一切尊重
次。
研究表明，在重新溢流小包装达到更高的温度
焊接，见
图24 。
PCA9538_5
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师05 - 2009年5月28日
23 28
