飞利浦半导体
PCA9552
16位I
2
C总线的LED驱动器，具有可编程闪烁速率
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所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，在
上限温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种风险，即内部或
外部封装裂纹可能是由于水分蒸发在其中（所谓爆米花发生
效果）。有关详细信息，请参考该Drypack信息
数据手册IC26 ;集成电路
包;科：包装方法。
这些透明的塑料包是极其敏感的，重新溢流焊接条件，必须在无
考虑通过多个焊接周期或处理进行红外再溢流与焊接
最高温度超过217
°C ±
10
°C
在重新溢流烘箱的气氛中进行测定。包
体的峰值温度必须保持尽可能低。
这些软件包不适合波峰焊。上与上底侧的散热片的版本中，
焊料不能在印刷电路板和散热器之间穿透。在与散热片的版本
在顶侧，焊料可能会沉积在散热器的表面上。
如果波峰焊被认为是，则该包必须被放置在一个45°角焊波
方向。包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
波峰焊适合的LQFP和QFP TQFP封装以间距（五）大于0.8mm ;这是
德音响奈特雷不适合等于或大于0.65毫米较小的一个螺距（五）的包。
波峰焊适合的SSOP ，TSSOP VSO和VSSOP以间距（五）包等于或大于
0.65毫米;它是德音响奈特雷不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
原则上图像传感器封装不应该焊接。它们被安装在插座或交付
预安装在佛罗里达州前箔。然而，可以安装在影像感测器封装由客户端上的佛罗里达州前箔片由
使用热杆钎焊过程。可应要求提供相应的焊接廓。
热棒焊接或手工焊接适合Pmfp电包。
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16.缩写
表16：
缩写
清洁发展机制
DSP
ESD
HBM
GPIO
IC
I
2
C总线
LED
MCU
MM
MPU
POR
PWM
SMBUS
缩略语
描述
带电器件模型
数字信号处理器
静电放电
人体模型
通用输入/输出
集成电路
国际米兰IC总线
光二极管
微控制器
机器型号
微处理器
上电复位
脉冲宽度调制
系统管理总线
PCA9552_5
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产品数据表
牧师05 - 2006年3月9日
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