飞利浦半导体
产品数据表
8位I
2
有2千位EEPROM C和SMBus的I / O端口
PCA9500
焊接
介绍
有没有焊接方法，非常适用于所有的IC封装。波
焊接通常是优选的，当通孔和表面安装
组分混合在一个印刷电路板。然而，波
焊接并不总是适合于表面安装的集成电路，或为
印制电路具有较高的人口密度。在这些情况下
回流焊接是常用的。
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。更
深入的焊接集成电路帐户可以在我们的发现
IC封装
数据手册
（订货代码9398 652 90011 ） 。
波峰焊
波峰焊不建议SSOP封装。这是
因为焊料桥接的可能性由于紧密间隔开的
领导和不完全焊透的可能性
多引线装置。
如果不能避免波峰焊，满足下列条件
必须遵守：
其次是光滑的层流波）焊接技术
应该被使用。
双波（A波汹涌的高上行压力
封装尺寸的纵向轴必须
平行于焊料的流动，必须纳入焊料
盗贼在下游端。
即使有了这些条件，只考虑波峰焊
具有车身宽度为4.4mm SSOP封装，也就是
SSOP16 （ SOT369-1 ）或SSOP20 （ SOT266-1 ） 。
在布局和焊接前，该方案必须是固定的
用粘接剂的液滴。所述粘合剂可以通过丝网施加
印刷，针转让或注射器配药。该软件包可
焊接在粘合剂固化后。
最大允许焊接温度为260
°C,
和最大
在焊料包浸泡持续时间为10秒，如果冷却至
不到150
°C
在6秒。典型的驻留时间为4秒
在250
°C.
甲轻度活化助焊剂将不再需要去除
腐蚀性的残基，在大多数应用中。
修复焊接接头
先焊两个对角另一端固定组件
导致。使用仅施加一个低电压烙铁（小于24伏）
到引线的平坦部。接触时间必须限制在
10秒到300
°C.
当使用专用工具，所有其他
引线可以在一个操作中2至5秒内被焊接
270和320之间
°C.
DIP
焊接浸渍或波
焊料的最大允许温度为260
°C;
焊料在此温度下必须不与所述接头接触
超过5秒。连续的焊料的总接触时间
波不得超过5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过规定的
最高储存温度（T
英镑
最大值）。如果印刷电路板
已预先加热，强制冷却可以立即需要
焊接后，保持在允许的限度内的温度。
修复焊接接头
施加低电压烙铁（小于24伏）到引线（多个）
该程序包，下面的底座面或上面没有超过2mm
它。如果的烙铁位温度小于300
°C
it
可保持接触时间长达10秒。如果该位是温度
在300和400℃下，接触可高达5秒。
SO和SSOP
再溢流焊接
回流焊接技术适用于所有的SO和SSOP
包。
回流焊要求锡膏（细焊料中的悬浮液
粒子通量和结合剂）施加到所述印刷电路
董事会通过丝网印刷，制网或压力注射器配药
前，包安置。
几种技术存在回流;例如，热
通过传导加热腰带。在50和300的停留时间而变化
根据加热方法秒。典型的回流焊温度
范围从215到250
°C.
预热是必要的以干燥糊和蒸发的结合
剂。预热时间： 45 45分钟
°C.
2004年09月30日
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