OPA322 ， OPA322S
OPA2322 ， OPA2322S
OPA4322 ， OPA4322S
www.ti.com
SBOS538C
–
2011年1月
–
经修订的2011年11月
过载恢复时间
过载恢复时间是所需的放大器的输出处的时间来饱和的出和恢复
到线性区。过载恢复中的应用尤为重要，因为小的信号必须是
放大在大瞬变的存在。
图31
和
图32
显示的正和负过载
该OPA322的，恢复时间分别。在这两种情况下，在经过时间之前的OPA322出来的
饱和度小于100毫微秒。此外，正和负的恢复时间之间的对称性允许
没有输出信号的失真优异的信号整流。
3
2.5
产量
2
1.5
1
0.5
0
-
0.5
-
1
9.75
10
10.25
10.5
10.75
11
输入
V
S
=
±
2.75 V
G =
-
10
1
0.5
输入
0
-
0.5
-
1
-
1.5
-
2
产量
-
2.5
-
3
9.75
10
10.25
10.5
V
S
=
±
2.75 V
G =
-
10
10.75
11
电压（V）的
时间（ 250 ns /格）
电压（V）的
时间（ 250 ns /格）
图31.正向恢复时间
图32.负的恢复时间
一般布局指南
该OPA322是宽带放大器。为了实现设备的完整经营业绩，遵循良好
高频印刷电路板（PCB）布局的做法。旁路电容必须连接之间
每个电源引脚与地尽量靠近器件成为可能。旁路电容走线应设计
最小电感。
无引线DFN封装
的OPA2322采用DFN风格包（也称为SON） ，这是与触点的QFN上只有两个
封装底部的两侧。这种无铅封装最大化PCB空间，并提供增强的热和
通过裸露焊盘的电气特性。之一的DFN封装的主要优点是其低
高度（0.8毫米）。
DFN封装在物理上较小，并且具有较小的路由区域。此外，他们提供改进的热
性能，减少了电气寄生和引脚配置方案，它与其他常用一致
封装（如SO和MSOP ） 。由于没有外部引线也消除弯曲引线的问题。
DFN封装可以很容易地使用标准的印刷电路板的组装技术安装。看到申请报告，
QFN / SON PCB附件
(SLUA271)
和
四方扁平无引线封装的逻辑
(SCBA017),
两者可
从以下地址下载
www.ti.com 。
DFN封装底部的裸露引线框架模具垫应
连接到最负的电势（ V - ） 。
露出的热管芯焊盘的尺寸为2mm
×
1.2
毫米且居中。
版权
2011年，德州仪器
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