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OPA322 ， OPA322S
OPA2322 ， OPA2322S
OPA4322 ， OPA4322S
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SBOS538E - 2011年1月 - 修订2012年6月
热信息： OPA322
OPA322
热公制
(1)
OPA322S
的dBV
6针
177.5
108.9
27.4
13.3
26.9
不适用
° C / W
单位
的dBV
5针
θ
JA
θ
JC （顶部）
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JC （底部）
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
219.3
107.5
57.5
7.4
56.9
不适用
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
OPA2322
热公制
(1)
D
8引脚
DRG
8引脚
50.6
54.9
25.2
0.6
25.3
5.7
DGK
8引脚
174.8
43.9
95.0
2.0
93.5
不适用
OPA2322S
DGS
10脚
171.5
43.0
91.4
1.9
89.9
不适用
° C / W
单位
热信息： OPA2322
θ
JA
θ
JC （顶部）
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JC （底部）
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
122.6
67.1
64.0
13.2
63.4
不适用
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
OPA4322
热公制
(1)
PW
14个引脚
OPA4322S
PW
16针
105.9
28.1
51.1
0.8
50.4
不适用
° C / W
单位
热信息： OPA4322
θ
JA
θ
JC （顶部）
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JC （底部）
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
109.8
34.9
52.5
2.2
51.8
不适用
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
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