封装选项附录
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25-Mar-2008
订购设备
状态
(1)
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
包
制图
D
D
D
D
D
D
D
D
N
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
引脚封装环保计划
(2)
数量
无锑/溴）
8
8
8
8
8
8
8
8
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
58
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
100
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
OPA234U/2K5E4
OPA234UA
OPA234UA/2K5
OPA234UA/2K5E4
OPA234UA/2K5G4
OPA234UAE4
OPA234UAG4
OPA234UG4
OPA4234PA
OPA4234U
OPA4234U/2K5
OPA4234U/2K5E4
OPA4234U/2K5G4
OPA4234UA
OPA4234UA/2K5
OPA4234UA/2K5E4
OPA4234UA/2K5G4
OPA4234UAE4
OPA4234UAG4
OPA4234UE4
OPA4234UG4
(1)
活跃
活跃
活跃
预览
活跃
预览
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
预览
活跃
活跃
活跃
预览
活跃
预览
活跃
预览
活跃
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
TI打电话
平3-260C -168 HR
TI打电话
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
TI打电话
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
TI打电话
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
TI打电话
平3-260C -168 HR
TI打电话
平3-260C -168 HR
TI打电话
平3-260C -168 HR
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500
待定
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
100
100
100
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500
待定
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
58
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500
待定
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
58
58
58
58
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
附录第2页
