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TS5A23166
0.9 Ω双SPST模拟开关
5 -V / 3.3 -V 2路模拟开关
www.ti.com
SCDS196 - 2005年5月
特点
隔离在掉电模式下，V
+
= 0
低导通电阻（ 0.9
)
控制输入5.5 -V容错
低电荷注入
出色的导通电阻匹配
低总谐波失真（ THD ）
1.65 V至5.5 V单电源供电
闭锁性能超过100mA的每
JESD 78 ， II类
ESD性能测试每JESD 22
- 2000 -V人体模型
（ A114 -B ， II级）
- 1000 -V带电器件模型（ C101 ）
SSOP或VSSOP包装
（ TOP VIEW ）
NO1
COM1
IN2
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
V
+
IN1
COM2
NO2
应用
手机
掌上电脑
便携式仪表
音频和视频信号路由
低电压数据采集系统
通信电路
调制解调器
硬盘驱动器
电脑外设
无线终端和外围设备
是的，是的， YZA ，或YZP包装
（底视图）
GND
IN2
COM1
NO1
4
3
2
1
5
6
7
8
NO2
COM2
IN1
V
+
描述/订购信息
该TS5A23166是双单刀单掷（SPST ）模拟，其被设计来从1.65 V操作开关
至5.5 V.该器件提供低导通电阻和良好的通道至通道导通电阻
匹配。该装置具有良好的总谐波失真（THD）的性能，并且消耗非常低的功率。
这些特性使该器件适用于便携式音频应用。
订购信息
T
A
包
(1)
采用NanoStar - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YEP
-40 ° C至85°C
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP
（无铅）
SSOP - DCT
VSSOP - DCU （无铅）
磁带和卷轴
TS5A23166YZPR
磁带和卷轴
磁带和卷轴
TS5A23166DCTR
TS5A23166DCUR
包预览
包预览
JAM_
订购型号
TS5A23166YEPR
顶部端标记
(2)
包预览
(1)
(2)
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DCT ：实际的顶部端标记有一个指定的年，月，和封装/测试网站另外三个字符。
DCU ：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YEP / YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
=无铅） 。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2005年，德州仪器
