NCP361
PCB建议
该NCP361集成了一颗500 mA额定PMOS FET ，并
PCB的规则必须得到尊重，妥善疏散
热了的硅。该UDFN PAD1必须连接
到地平面，如果需要增加传热
从应用的角度来看。当然，在任何情况下，本
垫应不连接到任何其他的潜力。
通过增加PCB面积，则R
qJA
的包装可以是
降低，从而允许更高的充电电流以填充电池。
考虑到内部键结合（电线
封装和硅之间），可以处理高达1 A（高
比热容量） ，下面的计算显示
380
两个不同的电流容量例如，依赖于
PCB面积：
与305 ℃/ W（不带PCB面积） ，使直流
电流为500mA
260 ° C / W （200毫米
2
） ，充电DC电流
可以用85 ° C的环境温度为：
I =
√(T
J
-T
A
)/(R
qJA
个R
DSON
)
I = 625毫安
在任何情况下，我们建议做热
在最终的应用电路板测试，以确保的
最后的热阻。
50%
45%
330
TSOP - 5 1.0盎司
TSOP - 5 2.0盎司
DFN 2x2.2 1.0盎司
DFN 2x2.2 2.0盎司
％三角洲DFN VS TSOP- 5
40%
％三角洲DFN VS TSOP- 5
35%
30%
25%
20%
280
的Theta JA （ C / W ）
230
180
15%
10%
5%
130
80
0
100
200
300
400
500
600
0%
700
铜散热面积（mm ^ 2 ）
的UDFN 2x2的和TSOP封装图23.热电阻作为PCB面积和厚度的函数
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