MSP430F21x1
SLAS439F
–
2004年9月
–
经修订的2011年8月
www.ti.com
表1.可选项
包装设备
T
A
塑料
20 -PIN SOWB
（ DW ）
MSP430F2101IDW
-40 ° C至85°C
MSP430F2111IDW
MSP430F2121IDW
MSP430F2131IDW
MSP430F2101TDW
-40 ° C至105℃
MSP430F2111TDW
MSP430F2121TDW
MSP430F2131TDW
塑料
20引脚TSSOP
（ PW ）
MSP430F2101IPW
MSP430F2111IPW
MSP430F2121IPW
MSP430F2131IPW
MSP430F2101TPW
MSP430F2111TPW
MSP430F2121TPW
MSP430F2131TPW
塑料
20 -PIN TVSOP
（ DGV ）
MSP430F2101IDGV
MSP430F2111IDGV
MSP430F2121IDGV
MSP430F2131IDGV
MSP430F2101TDGV
MSP430F2111TDGV
MSP430F2121TDGV
MSP430F2131TDGV
塑料
24引脚QFN封装
（ RGE ）
MSP430F2101IRGE
MSP430F2111IRGE
MSP430F2121IRGE
MSP430F2131IRGE
MSP430F2101TRGE
MSP430F2111TRGE
MSP430F2121TRGE
MSP430F2131TRGE
开发工具支持
所有的MSP430微控制器包含一个嵌入式仿真模块（ EEM ），允许高级调试
和编程通过易于使用的开发工具。推荐使用的硬件选项包括：
调试和编程接口与目标板
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MSP- FET430U28 （ PW包）
调试和编程接口
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MSP- FET430UIF （ USB ）
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MSP- FET430PIF （并口）
目标板
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MSP- TS430PW28 （ PW包）
生产编程器
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MSP-GANG430
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版权
2004-2011年，德州仪器
