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MSP430x21x1
混合信号微控制器
SLAS439D - 2004年9月 - 修订2010年9月
电气特性在推荐的电源电压范围和工作的自由空气
温度（除非另有说明） （续）
晶体振荡器， LFXT1 ，低频率模式（见注4 ）
参数
f
LFXT1,LF
f
LFXT1,LF,logic
LFXT1晶体振荡器
高频，低频模式0 ， 1
LFXT1振荡器逻辑电平
方波输入频率，
LF模式
测试条件
XTS = 0， LFXT1Sx = 0或1
XTS = 0， LFXT1Sx = 3
XTS = 0， LFXT1Sx = 0;
f
LFXT1,LF
= 32,768千赫，
C
L， EFF
= 6 pF的
XTS = 0， LFXT1Sx = 0;
f
LFXT1,LF
= 32,768千赫，
C
L， EFF
= 12 pF的
XTS = 0， XCAPx = 0
C
L， EFF
集成的有效载荷
电容，
电容的低频模式
（见注1 ）
XTS = 0， XCAPx = 1
XTS = 0， XCAPx = 2
XTS = 0， XCAPx = 3
占空比
LF模式
振荡器故障频率， LF
模式（见注3 ）
XTS = 0时，测得
P1.4 / ACLK ，女
LFXT1,LF
= 32,768
Hz
XTS = 0， LFXT1Sx = 3
（见注2 ）
2.2 V/3 V
30
V
CC
1.8 V -- 3.6 V
1.8 V -- 3.6 V
10000
民
典型值
32768
32768
50000
最大
单位
Hz
Hz
500
k
OA
LF
对于低频振荡津贴
晶体
200
1
5.5
8.5
11
50
70
k
pF
%
f
故障， LF
2.2 V/3 V
10
10,000
Hz
注： 1，包括寄生键合及封装电容（每针大约为2pF ） 。
因为PCB会增加额外的电容，建议通过测量ACLK频率以验证正确的负载。对于
正确的设置，有效负载电容应始终与所用晶体的规格。
2.测量与逻辑电平输入频率，但也适用于操作的晶体。
3.频率最小规格将设置故障标志下方，频率MAX以上规格将不设置故障标志。
频率之间可能设置的标志。
4.在LFXT1振荡器下列准则应遵守改善EMI 。
-
保持尽可能短的走线，可以在设备和晶体之间的。
-
-
设计一个良好的接地平面绕振荡器引脚。
-
-
防止其它时钟或数据线的串扰进入振荡器引脚XIN和XOUT 。
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-
避免下面或附近布设PCB走线的XIN和XOUT引脚。
-
-
-
-
-
-
-
使用汇编材料和惯例，以避免对振荡器XIN和XOUT引脚上的任何寄生负载。
如果保形涂料使用，确保它不会引起振荡器引脚之间的电容/电阻泄漏。
不要将XOUT线路由至JTAG头，支持串行编程适配器，如图其它
文档。这个信号不再需要为串行编程适配器。
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邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
