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半导体
MSM6353/6353L-xx
（单位：毫米）
QFP44-P-910-0.80-2K
镜面
包装材料
引线框架材料
针治疗
焊锡板的厚度
包装重量（g ）
环氧树脂
42合金
镀锡
5
mm
以上
0.41 TYP 。
用于安装表面贴装型封装的注意事项
该SOP ， QFP ， TSOP ， SOJ ， QFJ （ PLCC ） ， SHP和BGA是表面贴装型封装，其
很容易受到热量的回流安装和湿度吸收贮存。
因此，在执行回流安装前，请联系Oki的销售负责人的
产品名称，包装名称， PIN号码，包装代码和所需的安装条件
（回流焊接方法中，温度和时间） 。
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